在MWC2018上，除了5G技術以及各大手機廠商之外，高通也受到格外的關注，高通發(fā)布了驍龍700系列處理器。有消息稱，新推出的驍龍 700 系列移動運算平臺，其假想敵就是針對日前才在同一場合發(fā)布的聯(lián)發(fā)科 Helio P60 而來。雖然不能排除這種可能，但是筆者認為最關鍵的是，其在為5G的到來提前布局。

2 月 27 日，高通在巴塞羅那宣布，高通驍龍 5G 模組解決方案正式發(fā)布，并將在 2019 年出樣；這是全球首個 5G 模組解決方案。高通表示，這個解決方案希望以便捷的方式充分利用 5G 技術的原始設備制造商（OEM），支持它們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用 5G。這個解決方案就是為明年的 5G 商用量身打造的。因此，對于手機廠商而言是一個高效便捷的方案。也使得手機廠商向5G邁進更加輕松。

高通700系的特點：主打 AI。高通表示，驍龍 700 系列產品將集成高通人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動平臺對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。而驍龍 700 系列的全新架構 Hexagon向量處理器、Adreno 視覺處理子系統(tǒng)和 Kryo CPU 協(xié)同工作，實現(xiàn) AI 應用場景中常見的異構計算。

AI是未來手機發(fā)展方向，其想要更好的發(fā)展需要依托5G技術的發(fā)展。因此，于手機廠商而言，未來想要獲得更好的發(fā)展，AI是繞不過去的坎，因此作為一家處理器廠商高通早已看清其本質，因此便要做到未雨綢繆，提前布局發(fā)布驍龍 700 系列。

驍龍 700 系列除了主打AI之外，在拍照、性能和電池以及連接性方面，都有相當大的突破。因此正如高通方面稱，驍龍 700 系列移動運算平定位在高端 800 系列及中端 600 系列之間。