再推遲!蘋果 iPhone 17 又將放棄輕薄主板材料
郭明錤在X上發(fā)布的簡短更新中表示:“因無法滿足蘋果對品質(zhì)的高標(biāo)準(zhǔn)要求,2025年新款iPhone17將不采用RCC作為PCB主板材料。”
2024-07-19 10:48:13
來源:PConline??

7月18日消息,據(jù)蘋果分析師郭明錤最新消息,蘋果公司再次推遲了在iPhone中采用新型樹脂涂覆銅箔(RCC)組件的計劃。這種能夠節(jié)省內(nèi)部空間的輕薄組件原本計劃用于iPhone 16,隨后推遲到iPhone 17,如今又再度推遲。

郭明錤去年十月曾指出,RCC可以減薄主板厚度,節(jié)省內(nèi)部空間,且由于不含玻璃纖維,鉆孔過程更加容易。然而,蘋果及其供應(yīng)商在使用RCC方面一直面臨挑戰(zhàn),主要是因為耐久性和脆弱性問題,這也是導(dǎo)致此次延期的原因。

郭明錤在X上發(fā)布的簡短更新中表示:“因無法滿足蘋果對品質(zhì)的高標(biāo)準(zhǔn)要求,2025年新款iPhone17將不采用RCC作為PCB主板材料?!?/p>

如果蘋果最終將RCC材料用于iPhone的主板,用戶可能不會直接察覺到變化。但這一改變將為 iPhone 內(nèi)部設(shè)計騰出更多空間,蘋果可以以此打造更薄的機身,或探索其他利用新增空間的方法。

目前尚不清楚蘋果是否會在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC,還是會進一步推遲這項計劃。

編輯點評:

RCC這種可以節(jié)省內(nèi)部空間的組件,從原先的iPhone 16,又延遲到iPhone 17,如今又再次推遲,廣大網(wǎng)友普遍認(rèn)為蘋果是有畫大餅的嫌疑。小編看來,RCC作為一種高性能材料,在電子制造領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛,真正運用到蘋果手機上只是時間問題。但蘋果手機的電池續(xù)航和機身發(fā)燙等問題,或許更值得工程師注意。

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