AirPods技術或可用于5G iPhone,從而實現(xiàn)更大電池容量
[釘科技編譯] 根據(jù)《macrumors》消息:DigiTimes的報告稱,AirPods的新技術可以幫助改善未來iPhone的續(xù)航時間。在即將推出的iPhone 12系列?手機中,蘋果公司將在電池模塊中結(jié)合使用系統(tǒng)級封裝(SiP)和柔性印刷電路板(FPCB)的設計方案,用以替代其多年所依賴的剛性柔性PCB設計方案。消息人士稱,蘋果已將SiP + FPCB設計方案納入其新的AirPods系列設備中
原創(chuàng)
2020-08-27 11:33:19
來源:釘科技??

[釘科技編譯] 根據(jù)《macrumors》消息:DigiTimes的報告稱,AirPods的新技術可以幫助改善未來iPhone的續(xù)航時間。在即將推出的iPhone 12系列?手機中,蘋果公司將在電池模塊中結(jié)合使用系統(tǒng)級封裝(SiP)和柔性印刷電路板(FPCB)的設計方案,用以替代其多年所依賴的剛性柔性PCB設計方案。

圖片 1.png

消息人士稱,蘋果已將SiP + FPCB設計方案納入其新的AirPods系列設備中,并可能繼續(xù)將該設計方案應用于5G iPhone的電池模塊。蘋果之所以這么做的部分原因是,SiP可以集成多種功能并提供更大空間安裝更多組件。現(xiàn)在,由于蘋果公司已成功地控制了該設計方案的成本,就可以做到在性價比方面媲美剛性柔性PCB設計方案。

長期以來,分析師郭明錤一直預測,隨著蘋果將更多功能整合到的手機中,導致手機的功耗更高,蘋果將不得不作出設計改善來實現(xiàn)更大容量的電池。

對于未來發(fā)布的iPhone旗艦手機,蘋果公司一直在尋求混合電池模塊來削減成本,該混合電池模塊可以做到尺寸更小但不減少電池容量和電池壽命,或者尺寸相同但容量更高。據(jù)報道,SiP + FPCB組合的設計方案是蘋果正在尋求的另一種潛在設計方案。

郭明錤此前曾表示,蘋果會計劃在2021年上半年推出外形類似于??AirPods Pro??的新入門級第三代?AirPods?,預計其將采用更緊湊的SiP技術。

消息人士稱,如果蘋果公司決定在2021年為新iPhone的電池模塊應用SiP + FPCB設計方案,為iPhone提供電池模塊零部件的供應商可能會受到重大影響。(釘科技根據(jù)《macrumors》消息編譯)

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