此前，高通方面正式宣布：首款支持5G的移動平臺已經(jīng)向各大OEM廠商提供樣片，基于7nm制程工藝，可以兼容驍龍X50 5G基帶，不過并沒有透露該產(chǎn)品的命名和詳細規(guī)格。高通方面表示，搭載這款處理器的智能手機最快可在2019年上半年上市。

隨后，一款神秘設(shè)備搭載了最新高通芯片現(xiàn)身了Geekbench跑分網(wǎng)站。這款設(shè)備名為msmnile;，據(jù)猜測這個代號應(yīng)該不屬于具體某款手機的名稱，很可能只是單純的為了測試芯片搭建的跑分設(shè)備。跑分結(jié)果顯示，該設(shè)備搭載了一顆高通驍龍?zhí)幚砥?，并輔以6GB的運行內(nèi)存。多核跑分為10469分，單核跑分為3697分。

據(jù)悉，高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為驍龍8150;。驍龍8150將采用臺積電的7nm FinFET工藝制造，還加入獨立NPU，在AI方面將迎來大幅度的提升，而不是目前的AIE;。目前，驍龍8150處理器的名稱已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍牙認證文件當中。

同時，高通稱下一代Quick Charge或被稱為Quick Charge 5.0，三路充電技術(shù)可提供32W功率輸出，預(yù)計在明年的高通驍龍8150智能手機上首次亮相。從首發(fā)慣例來看，索尼、小米的新旗艦有望率先支持，堅持使用QC2.0的三星還有待進一步消息確認。

最新消息顯示，高通兩款中端處理器出現(xiàn)在GitHub上，它們分別被命名為驍龍6150和驍龍7150。上述兩款芯片可能會在高通驍龍8150推出之后亮相。而高通驍龍8150可能會在高通12月份舉辦的夏威夷發(fā)布會上推出，同時為筆記本打造的驍龍8180處理器有望同臺亮相。由此可見，或許明年高通驍龍?zhí)幚砥鲗⑷恳运奈粩?shù)命名方式結(jié)尾了。