圖：富士康

鳳凰網(wǎng)科技訊 據(jù)DigiTimes北京時間5月5日報道，行業(yè)消息稱，富士康電子已經(jīng)成立半導體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

富士康半導體事業(yè)集團目前由Young Liu領導，后者也是夏普公司的董事。

消息人士稱，富士康的芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導體事業(yè)集團下運營。京鼎精密科技生產(chǎn)半導體設備，訊芯科技是一家致力于半導體模塊封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅(qū)動器ICs的設計和開發(fā)。

據(jù)稱，富士康正尋求進入晶圓制造領域，并且已經(jīng)讓其半導體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

知情人士指出，盡管富士康在收購東芝內(nèi)存芯片業(yè)務的競爭中失敗，但該公司并未放棄它在半導體領域的雄心。

針對報道，富士康表示不對媒體傳言置評。（編譯/揚帆）

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