京東方董事長王東升:物聯(lián)時代致勝之道
  日本時間11月7日,BOE(京東方)董事長王東升應(yīng)邀于第19屆日經(jīng)世界經(jīng)營者會議發(fā)表題為從顯示器件到智慧端口:物聯(lián)時代致勝之道主題演講。作為本次會議惟一一位發(fā)表演講的中國企業(yè)領(lǐng)袖,王東升的演講詮釋出大會主題從顛覆性創(chuàng)新中創(chuàng)造機(jī)會,分享了其對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深刻洞察,以及如何據(jù)此推進(jìn)企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和前瞻布局。  自1991年全球首條TFT-LCD第1代生產(chǎn)線在日本奈良量產(chǎn),到全球最高世代線——京東方合
2017-11-10 07:28:32
來源:中國家電網(wǎng)??

  日本時間11月7日,BOE(京東方)董事長王東升應(yīng)邀于第19屆日經(jīng)世界經(jīng)營者會議發(fā)表題為從顯示器件到智慧端口:物聯(lián)時代致勝之道主題演講。作為本次會議惟一一位發(fā)表演講的中國企業(yè)領(lǐng)袖,王東升的演講詮釋出大會主題從顛覆性創(chuàng)新中創(chuàng)造機(jī)會,分享了其對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深刻洞察,以及如何據(jù)此推進(jìn)企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和前瞻布局。

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  自1991年全球首條TFT-LCD第1代生產(chǎn)線在日本奈良量產(chǎn),到全球最高世代線——京東方合肥第10.5代TFT-LCD生產(chǎn)線即將于2017年12月點(diǎn)亮投產(chǎn),全球半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)已走過了高速發(fā)展的26年。2017年半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值預(yù)計將超1200億美元,年投入玻璃基板可以覆蓋近四萬個足球場,半導(dǎo)體顯示已成為ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的助推器。

  自1993年創(chuàng)立至今,BOE(京東方)在近25年的發(fā)展歷程中,始終篤信對技術(shù)的尊重和對創(chuàng)新的堅持,即便在最困難的時候,仍堅持保證營收額7%的研發(fā)投入。如今,BOE(京東方)已成長為一家百億美元級營收的創(chuàng)新型企業(yè)。根據(jù)IHS全球液晶面板報告,2017年前三季度,BOE(京東方)出貨數(shù)量約占全球25%,總出貨數(shù)量已位列第一。

  王東升指出,由移動互聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)的增長自去年開始已趨緩,以人工智能和基因科技為觸發(fā)點(diǎn),物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)的增長開啟了第四次產(chǎn)業(yè)革命的第一波浪潮。人工智能的進(jìn)化促進(jìn)了硅基生命系統(tǒng)的進(jìn)化,人工智能和基因科技的融合進(jìn)步又將推動碳基生命系統(tǒng)的進(jìn)步。因而王東升將第四次產(chǎn)業(yè)革命稱之為一次關(guān)于硅基和碳基系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)革命。

  BOE(京東方)也正是在這樣的坐標(biāo)中思考未來的發(fā)展方向,重點(diǎn)定位于硅基生命系統(tǒng)和碳基生命系統(tǒng)交叉融合部分,前瞻布局未來業(yè)務(wù),致力成為一家為信息交互和人類健康提供智慧端口產(chǎn)品和專業(yè)服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)公司,推進(jìn)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級:在顯示技術(shù)基礎(chǔ)上,逐步積累傳感、人工智能和大數(shù)據(jù)能力,進(jìn)一步拓展智慧系統(tǒng)和健康服務(wù)事業(yè)。

  根據(jù)麥肯錫的數(shù)據(jù),到2025年,物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)的市場規(guī)模將比2017年擴(kuò)大10倍,達(dá)到11.2萬億美元。全球GDP占比也將從2017年的1.4%擴(kuò)大至2025年的10%。然而,把巨大的物聯(lián)網(wǎng)市場機(jī)會變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),仍存在著信息處理、算法支持、高質(zhì)量的大數(shù)據(jù)及信息安全保證等方面的挑戰(zhàn)。

  王東升認(rèn)為,面對物聯(lián)網(wǎng)時代的挑戰(zhàn),單打獨(dú)斗很難成功,團(tuán)結(jié)起來才有機(jī)會。他倡議各行各業(yè)攜手合作,于挑戰(zhàn)中把握機(jī)遇、創(chuàng)造機(jī)會。未來,BOE(京東方)也將繼續(xù)秉承開放兩端、芯屏氣/器和的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略(Open up technology and application platforms to create value through ICPST. ICPST:Integration of Chips, Panels, Software and Things),以積極的心態(tài),開放應(yīng)用端和技術(shù)端的業(yè)務(wù),和計算、存儲、傳感等芯片領(lǐng)域,軟件和內(nèi)容,各類功能設(shè)備及各行各業(yè)的合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新,創(chuàng)造客戶價值,分享成長機(jī)會。

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