快科技3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋(píng)果C1基帶的升級(jí)版計(jì)劃明年量產(chǎn)，新款基帶芯片支持毫米波，補(bǔ)齊最后一塊短板。

郭明錤指出，對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。

他還表示，與處理器不同，蘋(píng)果自研基帶芯片不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋(píng)果基帶芯片不太可能會(huì)使用3nm制程。

盡管先進(jìn)的工藝制程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶并不是手機(jī)無(wú)線系統(tǒng)中功耗最高的元器件。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，明年搭載升級(jí)版自研基帶芯片的機(jī)型可能是iPhone 17e和iPhone 18。

另外，蘋(píng)果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月，在這之前，蘋(píng)果會(huì)采取自研基帶+高通基帶雙向并行的產(chǎn)品策略。

郭明錤在報(bào)告中表示，蘋(píng)果自研5G基帶將從2026年開(kāi)始大規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)蘋(píng)果5G基帶2025年出貨量達(dá)到3500-4000萬(wàn)顆，2026年達(dá)到9000萬(wàn)-1.1億顆，2027年達(dá)到1.6-1.8億顆，這將對(duì)高通的5G芯片出貨和專利許可銷(xiāo)售產(chǎn)生重大影響。