通信世界網(wǎng)消息(CWW)T比特時(shí)代全面開(kāi)啟,大模型時(shí)代滿載機(jī)遇,光通信發(fā)展也迎來(lái)了新發(fā)展。
6月19日,在第二十四屆中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上,中國(guó)電信集團(tuán)科技委主任、中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)大會(huì)主席韋樂(lè)平分享了他對(duì)光通信發(fā)展態(tài)勢(shì)的新思考。
T比特全方位加速
“不同于2023年提出的T比特時(shí)代正式開(kāi)啟,當(dāng)前T比特時(shí)代已全面開(kāi)啟。”韋樂(lè)平講道。
著眼于行業(yè)發(fā)展步伐,作為T(mén)比特系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)的T比特oDSP商用化逐步推進(jìn),從120G波特率級(jí)到180G波特率級(jí),再到240G波特率級(jí);作為T(mén)比特系統(tǒng)的T比特光模塊商用化加速,800G快速崛起、1.6T加速問(wèn)世;T比特傳輸系統(tǒng)(400G/800G)規(guī)模商用正逐步展開(kāi),我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商正引領(lǐng)全球400G干線的規(guī)?;渴鸷?00G的試驗(yàn)。
就基于QPSK的80波400G干線系統(tǒng)來(lái)看,其技術(shù)與商用進(jìn)程均在有序推進(jìn)。就行業(yè)需求來(lái)看,100G資源2026年起將逐步到達(dá)使用壽命,而干線最大鏈路截面容量高達(dá)131T,用400G擴(kuò)容可節(jié)約15-20%的寶貴光纖資源和大量轉(zhuǎn)發(fā)器。
直面發(fā)展需求,2024年中國(guó)移動(dòng)已率先啟動(dòng)全面商用。韋樂(lè)平介紹,中國(guó)電信也從自身實(shí)際出發(fā)確定了部署策略。即打造真正的全光交換網(wǎng)、探索以WSS為起點(diǎn)的C+L集成化、自研端到端管控系統(tǒng)、打造高密度高速率CFP2光模塊。
就800G的技術(shù)發(fā)展來(lái)看,行業(yè)已進(jìn)行嵌入式光模塊和相干數(shù)字可插拔光模塊的探索。Omdia最新報(bào)告預(yù)測(cè),800G將是可插拔和嵌入式并舉,1.2T/1.6T將是嵌入式主導(dǎo)。
韋樂(lè)平介紹,目前800G可以確定的有兩條技術(shù)發(fā)展路線。一是180G波特率級(jí),采用3nm、180G波特率級(jí),Ciena產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年商用。二是240G波特率級(jí),采用2-3nm、240G波特率級(jí),Acacia和Infinera已指定相關(guān)計(jì)劃。
升級(jí)擴(kuò)容成為主旋律
面向T比特時(shí)代,為規(guī)避龐大網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的頻繁升級(jí)和簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)管理原則上應(yīng)繼續(xù)遵循4倍速率為基本擴(kuò)容節(jié)奏,每比特成本降低30%左右。
韋樂(lè)平介紹,100G平臺(tái)自2012年起至今2024年,至少還能應(yīng)用若干年,干線傳送網(wǎng)主流大平臺(tái)的服務(wù)周期大約15年左右。2024年起,400G作為干線傳送網(wǎng)主流大平臺(tái)正大規(guī)模部署,應(yīng)該能支撐未來(lái)10-15年的流量需求,可望使用至少到2035-2040年。
韋樂(lè)平也指出,800G發(fā)展很快,應(yīng)該能適用于除了超長(zhǎng)干線傳輸(例如1000公里以上)以外的幾乎所有網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景。根據(jù)干線流量增速減緩的現(xiàn)實(shí)及技術(shù)進(jìn)展速度預(yù)判、400G大平臺(tái)的使用壽命15年左右,預(yù)計(jì)10-15年后的下一代干線主流大平臺(tái)的速率應(yīng)是1.6T。
傳送網(wǎng)升級(jí)擴(kuò)容穩(wěn)步推進(jìn),數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)升級(jí)擴(kuò)容也是大勢(shì)所趨。為了適應(yīng)大模型對(duì)帶寬、時(shí)延、功耗的要求,部分?jǐn)?shù)據(jù)中心將轉(zhuǎn)向智算中心,對(duì)于網(wǎng)絡(luò)和器件的帶寬、時(shí)延和功耗提出了更高的要求,升級(jí)擴(kuò)容也勢(shì)在必行。
韋樂(lè)平講道,數(shù)據(jù)中心升級(jí)擴(kuò)容呈現(xiàn)兩方面特點(diǎn)。一是擴(kuò)容節(jié)奏快,鑒于其直接面向互聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展節(jié)奏,因而并不遵循電信傳送網(wǎng)的4倍速率擴(kuò)容原則,而是按需快速擴(kuò)容,每一代光網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)的技術(shù)壽命只有短短幾年。二是光網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)擴(kuò)容的技術(shù)路線多樣化,隨距離、每通道速率、封裝而異。
大模型拓展至光通信的方方面面
放眼當(dāng)下最火熱的大模型,隨著算力、數(shù)據(jù)和模型參數(shù)越來(lái)越大,大模型驅(qū)動(dòng)大算力、大集群、大網(wǎng)絡(luò)的同時(shí),也在無(wú)形中影響光通信的發(fā)展。
大模型時(shí)代為高速光模塊帶來(lái)新機(jī)遇。韋樂(lè)平介紹,大模型的崛起催化DC內(nèi)交換機(jī)光模塊的速率、數(shù)量和成本快速增加。直觀來(lái)看,英偉達(dá)僅1個(gè)GH200系統(tǒng)就用了3072塊800Gb/s光模塊,僅1顆GPU芯片就需要12塊800Gb/s光模塊。未來(lái)面向萬(wàn)卡乃至10萬(wàn)卡,勢(shì)必將需要更多光模塊。 LightCounting也在1年內(nèi)連續(xù)兩次調(diào)高800G光模塊出貨量的預(yù)測(cè)。Omdia在報(bào)告中也將大模型驅(qū)動(dòng)光模塊出貨量從今年的400萬(wàn)調(diào)高至1200萬(wàn)。
大模型時(shí)代驅(qū)動(dòng)oDSP呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)。一是在5nm和800G級(jí)別,模擬電路消耗了約50%功率,在3nm和1.6G級(jí)別一在5nm和800G級(jí)別,可消耗約65%功率,將功耗大頭的模擬電路從oDSP分離是重要趨勢(shì)。二是為進(jìn)一步降低功耗,可能還需根據(jù)細(xì)分市場(chǎng)分別優(yōu)化定制設(shè)計(jì)。三是數(shù)字副載波調(diào)制(DSCM)不僅增強(qiáng)高波特率信號(hào)對(duì)色散和濾波的容忍度,還能增強(qiáng)對(duì)非線性的容忍度,是未來(lái)超高速系統(tǒng)趨勢(shì)之一。
大模型時(shí)代將開(kāi)啟新一波“光進(jìn)銅退”。韋樂(lè)平介紹,大模型訓(xùn)練將造成高速率高密度高成本下的困境。為了應(yīng)對(duì)大模型帶來(lái)的蠻力計(jì)算所導(dǎo)致的巨大能耗和成本,“光進(jìn)銅退”必將從接入網(wǎng)延伸至數(shù)據(jù)中心乃至服務(wù)器、器件或芯片互連直至基本消除電連接。當(dāng)然,這一進(jìn)程不會(huì)一蹴而就,隨著兩者各自的技術(shù)進(jìn)展,博弈將波折前行,但長(zhǎng)遠(yuǎn)大趨勢(shì)不會(huì)逆轉(zhuǎn)。
大模型驅(qū)使光模塊速率不斷提升。韋樂(lè)平介紹,隨著800GbE快速崛起,預(yù)計(jì)2024年光模塊出貨量將超過(guò)1000萬(wàn)。主要驅(qū)動(dòng)是用于AI的SR8模塊,同時(shí)也將擴(kuò)散至EML和硅光DR8模塊和2*FR4模塊。基于200G/通道的DSP即將商用化,不僅將催生8通道1.6TbE模塊的問(wèn)世,還將催熟4通道800G-DR4,在成本和功率上超越8通道800G。
最后,談及大模型時(shí)代封裝技術(shù)的機(jī)遇和選擇,韋樂(lè)平認(rèn)為,光電共封裝CPO 良率尚不高,維護(hù)不方便,標(biāo)準(zhǔn)滯后。但潛力力很大,最適合200Gb/s SerDes及以上速率場(chǎng)景,是高速率、高密度、低功耗光互連的中長(zhǎng)期方案。線性直驅(qū)動(dòng)LPO能夠在成熟光模塊供應(yīng)鏈前提下,實(shí)現(xiàn)低功耗、低時(shí)延和低成本,但是面臨性能劣化、互操作及更高速率、更長(zhǎng)距傳輸?shù)奶魬?zhàn),適合100Gh/s SerDes速率應(yīng)用場(chǎng)景。線性接收光連接LRO則實(shí)現(xiàn)難度校低性能和功耗更佳,是近期傳統(tǒng)與LP0間過(guò)渡方案,可更早用于200Gb/s SerDes速率應(yīng)用場(chǎng)景。
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