3月20日，上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON China 2024盛大開幕。作為中國規(guī)模最大的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)之一，SEMICON China囊括了當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。

本次展會(huì)上，國內(nèi)12英寸電子級(jí)硅片頭部企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“奕斯偉材料”）展出了種類豐富、工藝先進(jìn)的12英寸大硅片，包括應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的無缺陷輕摻拋光片、應(yīng)用于邏輯芯片的輕摻外延片、應(yīng)用于分立器件的N型輕摻低氧拋光片、應(yīng)用于圖像傳感器和微器件芯片的重?fù)酵庋悠犬a(chǎn)品，充分展示了企業(yè)最新的技術(shù)成果與智造能力。

奕斯偉材料展出多款電子級(jí)12英寸大硅片

硅片是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石，是處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)上游的核心戰(zhàn)略原材料，以百億美元的市場(chǎng)規(guī)模支撐著萬億級(jí)的終端市場(chǎng)。從需求端來看，近年來，以ChatGPT為代表的AIGC在各行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，AI PC、AI手機(jī)等新形態(tài)消費(fèi)終端持續(xù)涌現(xiàn)；汽車“新三化”趨勢(shì)日漸凸顯，新能源汽車產(chǎn)銷量快速增長。這些在新興領(lǐng)域井噴式增長的新需求，無不為半導(dǎo)體向高端化發(fā)展注入新動(dòng)能，帶動(dòng)硅片需求快速提升。

如今，伴隨半導(dǎo)體制程的不斷發(fā)展和制造工藝的快速迭代，12英寸硅片憑借其單位面積產(chǎn)出高、單顆芯片成本低等優(yōu)勢(shì)，已成為當(dāng)之無愧的市場(chǎng)主流。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2026年，全球12英寸硅片需求將超過1100萬片/月，年均復(fù)合增長率達(dá)12.8%，其中國內(nèi)需求超300萬片，占比近30%。廣闊的市場(chǎng)空間給大尺寸硅片行業(yè)帶來了空前的發(fā)展機(jī)遇；從供給端來看，目前12英寸領(lǐng)域全球前五大海外硅片廠商市占率超過80%，國內(nèi)硅片制造商發(fā)展空間廣闊。

奕斯偉材料主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子通訊、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域所需要的存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片及功率器件等。目前，奕斯偉材料在技術(shù)品質(zhì)、生產(chǎn)制造、產(chǎn)能規(guī)模等各方面，均已居國內(nèi)頭部地位。

據(jù)了解，奕斯偉材料擁有來自全球半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)和經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)，掌握硅片制造核心技術(shù)，已在多個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域申請(qǐng)1200余件專利。產(chǎn)品在晶體質(zhì)量、表面形貌、局部光散射體、近表層品質(zhì)和金屬管控等方面達(dá)國際先進(jìn)水平，綜合良率已達(dá)90%。憑借優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的產(chǎn)品與專業(yè)高效的服務(wù)，奕斯偉材料已擁有海內(nèi)外客戶100余家，量產(chǎn)產(chǎn)品已應(yīng)用于先進(jìn)制程DRAM存儲(chǔ)芯片、200層以上3D NAND存儲(chǔ)芯片及高端邏輯芯片等。

目前，奕斯偉材料在西安擁有兩座工廠。第一工廠于2023年6月實(shí)現(xiàn)50萬片/月產(chǎn)能，出貨量位居12英寸電子級(jí)硅片領(lǐng)域國內(nèi)第一；第二工廠于2022年6月啟動(dòng)建設(shè)，僅用一年半時(shí)間即建成投產(chǎn)，正處于產(chǎn)能爬坡階段。