三大廠商齊聚A股,集成電路獨(dú)測(cè)或“蝶變”?
作為資本密集型行業(yè),集成電路測(cè)試行業(yè)地位愈發(fā)凸顯,在芯片生產(chǎn)中,測(cè)試更是擔(dān)任了芯片良品率“把關(guān)者”。但在目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng),獨(dú)立第三方測(cè)試卻仍被當(dāng)作新興產(chǎn)業(yè)。 近日,獨(dú)立第三方測(cè)試廠商偉測(cè)科技與華嶺股份均上市在即,兩家公司也吸引來(lái)資本市場(chǎng)的矚目。偉測(cè)科技于10月17日啟動(dòng)申購(gòu),預(yù)募資總額13.41億元;華嶺股份于9月底啟動(dòng)申購(gòu),募資金額達(dá)5.4億元。 據(jù)招股書披露,偉測(cè)科技計(jì)劃通過(guò)本次IPO,進(jìn)行產(chǎn)
2022-10-21 10:15:59
來(lái)源:中國(guó)家電網(wǎng)??
作者:科技E俠 李慧楠

作為資本密集型行業(yè),集成電路測(cè)試行業(yè)地位愈發(fā)凸顯,在芯片生產(chǎn)中,測(cè)試更是擔(dān)任了芯片良品率“把關(guān)者”。但在目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng),獨(dú)立第三方測(cè)試卻仍被當(dāng)作新興產(chǎn)業(yè)。

近日,獨(dú)立第三方測(cè)試廠商偉測(cè)科技與華嶺股份均上市在即,兩家公司也吸引來(lái)資本市場(chǎng)的矚目。偉測(cè)科技于10月17日啟動(dòng)申購(gòu),預(yù)募資總額13.41億元;華嶺股份于9月底啟動(dòng)申購(gòu),募資金額達(dá)5.4億元。

據(jù)招股書披露,偉測(cè)科技計(jì)劃通過(guò)本次IPO,進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張,并購(gòu)買產(chǎn)業(yè)設(shè)備;華嶺股份則計(jì)劃建設(shè)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

據(jù)Ittbank,由于中國(guó)大陸的獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)起步較晚,因此呈現(xiàn)出規(guī)模小、集中度低的競(jìng)爭(zhēng)格局,但是以利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技為代表的內(nèi)資企業(yè)近幾年發(fā)展速度較快,行業(yè)的集中度正在快速提升。

三大廠商聚集A股

偉測(cè)科技與華嶺股份本次IPO,也意味著,大陸?yīng)毩⒌谌郊呻娐窚y(cè)試三大廠商或?qū)⒕奂疉股。

Ittbank數(shù)據(jù)顯示,目前國(guó)內(nèi)第三方測(cè)試企業(yè)不超過(guò)100家,而大陸收入規(guī)模超過(guò)1億元的企業(yè)僅有利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技、華嶺股份、上海旻艾等少數(shù)幾家頭部公司。

以上頭部獨(dú)立測(cè)試廠商中,利揚(yáng)芯片最先于2020年上市,自上市以來(lái),公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng),連續(xù)兩年,公司營(yíng)業(yè)收入分別同比增長(zhǎng)106.84%、205.93%,歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了208.98%、279.31%。

但在二級(jí)市場(chǎng)上,受疫情及芯片股整體下滑影響,利揚(yáng)芯片近兩年來(lái)股價(jià)震蕩走低,其最高股價(jià)仍停在上市之初,并于2022年4月底跌至歷史最低25.01元,距發(fā)行價(jià)68.68元,股價(jià)已跌去超60%。

從成立時(shí)長(zhǎng)來(lái)看,華嶺股份是三大廠商中最早成立,自2001年成立以來(lái),公司堅(jiān)持聚焦集成電路測(cè)試服務(wù)的應(yīng)用。

自2022年6月獲受理以來(lái),華嶺股份本次IPO耗時(shí)個(gè)月不超4個(gè)月。業(yè)績(jī)方面,因與中芯國(guó)際、復(fù)旦微電、長(zhǎng)電科技達(dá)成緊密合作,華嶺股份盈利能力出眾。但在2022年上半年,受疫情等因素影響,公司歸母凈利潤(rùn)亦同比下滑36%。

中泰證券研報(bào)認(rèn)為,未來(lái),華嶺股份通過(guò)臨港新片區(qū)基地建設(shè)落地,借助高性能芯片產(chǎn)業(yè)鏈的聚集效應(yīng),能夠全面開(kāi)拓下游領(lǐng)域,持續(xù)增加各類型客戶合作機(jī)會(huì)。

偉測(cè)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。值得一提的是,因公司成長(zhǎng)性頗具優(yōu)勢(shì),偉測(cè)科技也成為新興芯片測(cè)試企業(yè)代表。

公開(kāi)資料顯示,偉測(cè)股份本次沖刺科創(chuàng)板,共歷時(shí)近10個(gè)月,IPO期間,公司經(jīng)歷兩輪問(wèn)詢,上交所就技術(shù)測(cè)試、業(yè)務(wù)占比、測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力、生產(chǎn)自動(dòng)化是否主要依賴于測(cè)試平臺(tái)等進(jìn)行詢問(wèn)。

偉測(cè)股份在回復(fù)函中表示,與全球最大的集成電路獨(dú)立第三方測(cè)試公司京元電子和內(nèi)資最大的獨(dú)立第三方測(cè)試公司之一的利揚(yáng)芯片相比,公司在測(cè)試技術(shù)參數(shù)指標(biāo)上基本接近或者在個(gè)別指標(biāo)上有所超越,說(shuō)明公司的核心技術(shù)在行業(yè)內(nèi)具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

不過(guò),從毛利率來(lái)看,偉測(cè)科技與華嶺股份、利揚(yáng)芯片相比,并不具備較大優(yōu)勢(shì),招股書顯示,2019—2021年,偉測(cè)科技的毛利率分別為51.63%、50.58%、50.46%,另外兩家公司平均值分別為52.77%、49.45%、53.35%。

另一方面,偉測(cè)科技與華嶺股份還在招股書中表示,在收入規(guī)模、專業(yè)技術(shù)、獲客渠道等方面,公司與國(guó)內(nèi)封測(cè)一體化企業(yè)尚存較大差距。業(yè)績(jī)層面,封測(cè)一體廠商的營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)規(guī)模都顯著大于獨(dú)立第三方測(cè)試廠商,其中長(zhǎng)電科技規(guī)模最大,偉測(cè)科技在第三方測(cè)試企業(yè)中擁有最高的營(yíng)利體量。

內(nèi)陸?yīng)殰y(cè)尚在“萌芽”

集成電路(IC)完整產(chǎn)業(yè)鏈中,主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試等核心環(huán)節(jié),以經(jīng)營(yíng)主體進(jìn)行分類,IC測(cè)試業(yè)務(wù)又可以分為獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)和封測(cè)一體化企業(yè)兩大類。

安信證券相關(guān)研報(bào)指出,細(xì)分測(cè)試行業(yè)而言,2011-2021年我國(guó)的集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模10年CAGR(復(fù)合年增長(zhǎng)率)達(dá)24%,在2021年達(dá)316億元(同比增長(zhǎng)19%),體現(xiàn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在轉(zhuǎn)向高端制造的道路上,對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)與日俱增的需求。

然而,由于中國(guó)大陸?yīng)毩⒌谌綔y(cè)試行業(yè)起步較晚,與封測(cè)一體廠商及全球一流第三方測(cè)試代工企業(yè)在體量上仍差距較大。

“獨(dú)立的第三方集成電路測(cè)試是一個(gè)正在萌芽的行業(yè),市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)封測(cè)模式,但其發(fā)展速度較快,獲得了一定市場(chǎng)關(guān)注?!鄙疃瓤萍佳芯吭涸洪L(zhǎng)張孝榮告訴科技E俠。

國(guó)泰君安相關(guān)研認(rèn)為“行業(yè)新增需求增速高”疊加“回流的高端存量需求規(guī)模大”共同推動(dòng)中國(guó)大陸測(cè)試廠商獲得難得的發(fā)展機(jī)遇。

另一加快獨(dú)立第三方測(cè)試廠商發(fā)展的事件則是在中興、華為禁令事件發(fā)生之后。據(jù)偉測(cè)科技與華嶺股份招股書披露,為了保障測(cè)試服務(wù)供應(yīng)的自主可控,中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)始大力扶持內(nèi)資的測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商,并逐漸將高端測(cè)試訂單向中國(guó)大陸回流,加速了國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。未來(lái),國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)高端芯片測(cè)試需求回流將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。

不過(guò),2022年上半年以來(lái),隨著下游需求縮減,芯片行業(yè)整體周期性下行,芯片封測(cè)行業(yè)亦受到較大沖擊,與此同時(shí),各大獨(dú)立第三方測(cè)試廠商也積極尋找出路,走出困境。

利揚(yáng)芯片則積極布局Chiplet(芯片粒)時(shí)代測(cè)試難題,據(jù)公司在互動(dòng)平臺(tái)上介紹,“Chiplet或許是種趨勢(shì),目前技術(shù)受限制及后摩爾時(shí)代必須尋求某種意義上的技術(shù)突破,其中測(cè)試技術(shù)突破也是一個(gè)很難的問(wèn)題,公司也積極在布局chiplet時(shí)代的測(cè)試難題。如此一來(lái)將對(duì)芯片的測(cè)試提出更高要求,獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試的優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步突顯?!?/p>

9月23日,利揚(yáng)芯片還表示,公司已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段,短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計(jì)研發(fā),公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)(CP)測(cè)試服務(wù)。預(yù)計(jì)北斗短報(bào)文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載,有助于提振低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng),(隨著應(yīng)用的普及未來(lái)市場(chǎng)極大的需求),公司也積極準(zhǔn)備相關(guān)測(cè)試產(chǎn)能。

此外,對(duì)于行業(yè)下行影響和業(yè)績(jī)高增持續(xù)性問(wèn)題,偉測(cè)科技董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理駢文勝向曾說(shuō)道:“從結(jié)構(gòu)上看,高端產(chǎn)品供給依然緊缺,低端產(chǎn)品出現(xiàn)過(guò)剩。由于公司在汽車電子、AI、高性能計(jì)算、工業(yè)級(jí)芯片的銷售占比較大,同時(shí)公司的收入結(jié)構(gòu)以高端測(cè)試為主,因此公司依然能保持持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。”

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