【丁科技網(wǎng)觀察】受消費(fèi)電子終端行業(yè)低迷的影響，上游芯片廠商也在持續(xù)承壓。丁科技網(wǎng)注意到，今年以來，高通、聯(lián)發(fā)科兩大芯片廠商的業(yè)績并不樂觀，外界預(yù)計(jì)雙方開打價(jià)格戰(zhàn)的可能性大增。 先看業(yè)績情況。從高通公布的2023財(cái)年第二季度（自然年第一季度）財(cái)報(bào)來看，其業(yè)績也承壓：本季度高通營收為92.75億美元，較去年同期的111.64億美元下滑17%。凈利潤為17.04億美元，較去年同期的29.34億美元下滑

Arm醞釀已久的IPO計(jì)劃又取得了重要進(jìn)展。8月22日消息，軟銀旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm正式向美國證交會(huì)提交IPO申請，申請以“ARM”的代碼在納斯達(dá)克上市。記者從Arm公布的招股書了解到，本次ArmIPO由Raine Securities LLC擔(dān)任此次擬議公開發(fā)行的財(cái)務(wù)顧問，巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗證券擔(dān)任聯(lián)合簿記管理人。 記者了解到，Arm本次IPO預(yù)計(jì)在今年9月，目前Arm沒有列出計(jì)

近日，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電美國亞利桑那州廠導(dǎo)入了首臺(tái)極紫外光（EUV）光刻機(jī)。 據(jù)了解，2020年5月，臺(tái)積電宣布在美國亞利桑那州建廠，最初承諾投入120億美元。去年12月，臺(tái)積電將投資額增加到400億美元，并將所建工廠分為兩座，分別為5nm及3nm芯片代工廠。此前，臺(tái)積電曾宣布5nm工廠預(yù)計(jì)將在2024年全面投入運(yùn)行，每月生產(chǎn)2萬片芯片，該工廠也被媒體喻為“美國第一家先進(jìn)制程晶片廠”。 然而

據(jù)彭博社報(bào)道，由于幾個(gè)主要海外市場的需求下滑，日本出口出現(xiàn)兩年多來首次下降，預(yù)示著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇面臨阻力。 日本財(cái)務(wù)省日前報(bào)告稱，日本7月份出口額同比下降0.3%，為2021年2月以來首次下滑。經(jīng)濟(jì)學(xué)家此前預(yù)測下降0.2%。另外日本進(jìn)口連續(xù)第四個(gè)月下降，較上年下滑13.5%，為2020年9月以來的最大降幅，經(jīng)濟(jì)學(xué)家此前預(yù)計(jì)將下降15.2%。 報(bào)道稱，出口數(shù)據(jù)繼續(xù)突顯海外經(jīng)濟(jì)狀況的不平衡。對美國的發(fā)貨

【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】要說如今手機(jī)市場哪一款設(shè)備的性能最強(qiáng)，小編相信大家心中的第一名一定是新款iPhone。其實(shí)蘋果在初代的幾款iPhone中使用的還是三星手機(jī)芯片，但后來的事情大家也清楚，喬布斯帶來了蘋果手機(jī)專屬的A系列芯片，庫克則帶來了蘋果電腦專屬的M系列芯片。 每年的秋天，位于美國的蘋果飛船總部大樓都會(huì)開展一場備受矚目的科技盛宴(蘋果秋季新品發(fā)布會(huì))。在發(fā)布會(huì)上新一代iPhone依舊是主角，但

“儀器設(shè)備處于工業(yè)的核心地位，提高儀器設(shè)備水平，充分發(fā)揮其作用，才能促進(jìn)半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并走向世界前沿?！敝袊茖W(xué)院院士褚君浩在8月10日舉辦的第11屆(2023年)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇上表示。 半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展勢頭良好 半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長

8月10日，中芯國際發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2023年第二季度公司銷售收入環(huán)比增長6.7%至15.6億美元，毛利率為20.3%，相較第一季度下降了0.5%。 在產(chǎn)能利用率方面，財(cái)報(bào)顯示，2023年第二季度的產(chǎn)能利用率為78.3%，相較第一季度上漲了10.2%。此外，中芯國際管理層在對財(cái)報(bào)的評論中表示，公司第二季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，雖然8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英

圍繞驍龍 8 Gen 3 的內(nèi)核配置將采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局，還有一種說法是將中間的五個(gè)核心進(jìn)一步分叉為 3+2。 現(xiàn)在，這款旗艦 SoC 終于在 Geekbench 上亮相了，也證實(shí)了大眾對其架構(gòu)和性能的猜測。 驍龍 8 Gen 3 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，其運(yùn)行于即將發(fā)布的三星 Galaxy S24 Plus 之上，后者配備 8GB 內(nèi)存，運(yùn)行的是 Android 14 系統(tǒng)。 驍龍

8月9日凌晨，洛杉磯SIGGRAPH大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代Grace HopperGH200超級芯片，用于滿足越發(fā)龐大的人工智能大模型的訓(xùn)練和推理需求。GH200在此前5月30日的COMPUTEX 2023上已有亮相，此次黃仁勛公布了更多詳細(xì)信息。 該芯片由英偉達(dá)當(dāng)前最高規(guī)格GPU H100和72核Grace系列CPU組合而成，具有4PFLOPS的高算力，并搭載500GB的LP

“生成式AI時(shí)代和AI的iPhone時(shí)刻已經(jīng)到來”。北京時(shí)間8月8日晚間，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在計(jì)算機(jī)圖形學(xué)頂會(huì)SIGGRAPH上發(fā)布了GH200 Grace Hopper 超級芯片、AI Workbench等成果時(shí)這樣講道，并透露首批GH200預(yù)計(jì)于2024年第二季度出貨。在全球范圍內(nèi)白熱化算力爭霸的當(dāng)下，英偉達(dá)已經(jīng)贏得了競爭先機(jī)，而其并行計(jì)算和編程平臺(tái)CUDA可能是最重要的“幕后英雄”。憑借強(qiáng)大